今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。
而且12寸晶圆、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。
就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。
未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。
其中值得一提的是，2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶，各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂，而来自于美国的厂商则有Intel、Global Foundries，将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元，至于中国当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。
就集成电路设计业而言，由于高阶通用芯片、移动智能型终端芯片、数位电视芯片、网路通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域，仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标，此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确，因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。
从半导体封装及测试业来看，在政策加以扶植、购并综效浮现、本土积体电路设计业者崛起之加持下，2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。
值得一提的是，日月光宣布与矽品共组产业控股公司，除减少相互竞争，以集团化的模式来应对其他区域的竞争对手外，也联手打造半导体封测产业的台积电，市占率超过30%，将掌握全系列高阶封装技术，稳坐全球第一大半导体封测龙头地位，也意谓半导体封测行业正在朝向集团化的趋势演进。
在台湾封测企业强强联手下，未来将使得中国半导体封测企业整合或购并的预期将进一步增强，值得台湾业者高度戒备。